I gap fillers a base di silicone vengono utilizzati per riempire gli spazi vuoti tra i componenti, migliorando la conduzione termica. La loro flessibilità e resistenza permettono loro di adattarsi a superfici irregolari, garantendo una dissipazione del calore efficace nelle assemblaggi elettronici.
7 [ASTMD5470]
0.25~25 [ASTM D374]
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6.0 [ASTMD5470]
0.25~5.0 [ASTM D374]
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5.5 [ASTMD5470]
0.5~25 [ASTM D374]
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6 [ASTMD5470]
0.5~3.0 [ASTM D374]
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4.0 [ASTMD5470]
0.3~7.0 [ASTM D374]
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4.0 [ASTMD5470]
0.25~5.0 [ASTM D374]
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4.0 [ASTMD5470]
0.25~5.0 [ASTM D374]
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3 [ASTMD5470]
0.25~25 [ASTM D374]
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2.0 [ASTMD5470]
0.25~5.0 [ASTM D374]
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2.2 [ASTMD5470]
0.25~25 [ASTM D374]
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